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能材大講壇|第三十八期學術沙龍—金屬/半導體薄膜電子-聲子耦合輸運
發布時間:2024-11-06 16:05:35   發布人: 沐鸣

116日上午,沐鸣第三十八期學術報告在28號樓210會議室成功舉辦💻。上海集成電路研究院計算實驗室研發主任工程師繆吳麗博士以“金屬/半導體薄膜電子-聲子耦合輸運”為題做主旨報告🧏🏻‍♂️,分享了新發展的電子-聲子耦合運輸的算法和模型🥷🏼🚴‍♀️。集成電路研究院院長鮑華教授主持了會議。 

金屬薄膜及其與半導體組成的多層薄膜廣泛存在於微納電子器件🔕、先進製造中👵🏿,對其中電子-聲子耦合熱輸運過程機理分析及準確模擬對熱管理和先進製造至關重要。微納米尺度下🧑‍🤝‍🧑,一方面,宏觀的傅裏葉導熱定律如雙溫模型不再成立🈶;另一方面🥕,介觀的電子聲子玻爾茲曼方程因電子-聲子散射相互耦合🧑🏼‍🦲。且積分形式的散射項使得對其直接求解非常困難,有必要做出相應簡化。本次報告從相互耦合的電子🍮、聲子玻爾茲曼方程出發,理論推導上將其簡化成弛豫時間近似格式,建立了電子-聲子耦合輸運的數學模型🌛,並研究了金屬薄膜中電子-聲子耦合輸運及金屬/半導體多層薄膜中的熱輸運。證明了考慮金屬薄膜中電子-聲子耦合輸運的重要性,並給出基於金屬薄膜厚度的重要性判據🔟。新發展的算法和模型將為研究微納米尺度下電子熱輸運👨🏻‍🏭、電子-聲子耦合輸運提供一套綜合研究方法🤟🏿。

報告人簡介🏝:繆吳麗,博士,20226月獲得清華大學博士學位。畢業後加入上海集成電路材料研究院計算實驗室擔任研發主任工程師👩‍❤️‍💋‍👩。主要研究方向為量測算法設計🏭、多尺度計算、電學輸運計算等👨🏼‍🍼,作為項目骨幹參與上海市科技創新行動基礎研究項目。博士期間面向電子-聲子耦合輸運、界面熱輸運等展開研究,基於耦合的電子、聲子玻爾茲曼方程,建立一套電子-聲子耦合輸運的數學模型,相關成果以第一作者身份發表在Phys.Rev.B🚅👋🏽、Int.J. Heat Mass Transf. 期刊。曾獲清華之友-高田特等獎學金、清華大學航天航空沐鸣科研探索獎學金🎼。


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